非加工接触型ICカードのレーザー照射によるフォールト攻撃
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概要
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暗号モジュールの暗号化処理中に故意に誤動作を誘発させることにより,その内部に格納されている秘密鍵を導出するフォールト攻撃に対する安全性評価が重要視されている.誤動作を誘発する方法には,クロックグリッチや電源グリッチ,電磁波照射,レーザー照射などが挙げられる.特にレーザー照射によるフォールド攻撃は,照射する位置やタイミングが正確に制御でき,誤動作の再現性が高いという特徴を有し, ICカードの安全性評価を中心に様々な研究が行われている.レーザー光はICチップの表面あるいは裏面に直接照射する必要があることから,ICのパッケージを開封する必要があり,我々が調査した限りではモジュールを加工せずに攻撃に成功した報告はない.それに対して我々は, AES-128をソフトウェア実装した接触型ICカードを用いて加工を一切行うことなく,電極(カードRAVへのコンタクト端子)の隙間へのレーザーを照射によりフォールト攻撃に成功した.本稿ではその詳細について報告する.
- 一般社団法人電子情報通信学会の論文
- 2013-02-28
著者
-
松本 勉
横浜国立大学大学院環境情報学府
-
遠山 毅
横浜国立大学大学院環境情報学府 研究院
-
遠山 毅
横浜国立大学大学院環境情報研究院
-
松本 勉
横浜国立大学
-
岸川 剛
横浜国立大学
-
土屋 遊
横浜国立大学大学院環境情報研究院/学府
-
佐々木 明彦
森田テック株式会社
-
佐藤 証
東京大学大規模集積システム設計教育研究センター
-
大野 仁
横浜国立大学大学院環境情報研究院/学府
-
斎藤 翔平
横浜国立大学大学院環境情報研究院/学府
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