CuとNiの超音波接合に関する初期接合性評価(<特集>高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)

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概要

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金属の超音波接合はAuやAlのワイヤボンディングやCuハーネスの接合などに使用されているが,これまでは同種材,若しくは軟質金属間の接合に限られていた.本研究では,硬度差の大きい異種金属の超音波接合材料として,CuとNiに着目し初期接合性について検討した.まず,タグチメソッドを用いてCuとNiの超音波接合条件の適正化を行った.これより,CuとNiは超音波接合で接合可能であり,そのせん断強度は133MPaであることが分かった.CuとNiの接合界面の断面観察から,接合界面近傍ではCuの結晶粒微細化や再結晶が生じ,粒径が5μm以下となっていることが明らかとなった.また,接合後のせん断強度はCuの引張強度205MPaに比べて35%低下していた.
2012-11-01

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