CI-1-9 1μm帯VCSELを用いた並列光モジュール(CI-1.光デバイス設計の最新動向,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 2012-03-06
著者
-
那須 秀行
古河電工横浜研究所半導体研究開発センター
-
那須 秀行
古河電気工業株式会社
-
石川 陽三
古河電気工業株式会社ファイテルフォトニクス研究所
-
根角 昌伸
古河電気工業株式会社ファイテルフォトニクス研究所
-
上村 寿憲
古河電気工業株式会社
-
那須 秀行
古河電気工業
-
吉原 正和
古河電気工業株式会社ファイテルフォトニクス研究所
-
伊澤 敦
古河電気工業株式会社ファイテルフォトニクス研究所
-
那須 秀行
古河電気工業株式会社ファイテルフォトニクス研究所
-
長島 和哉
古河電気工業株式会社ファイテルフォトニクス研究所
-
池永 賀彦
古河電気工業株式会社ファイテル製品事業部
関連論文
- 7)光パッシブ方式による情報コンセントシステム(無線・光伝送研究会)
- 光パッシブ方式による情報コンセントシステム
- 光ファイバ無線システム用小型DFBレーザモジュール(デバイス技術,光・無線融合技術をベースとするシステムとデバイス論文)
- 25GHz間隔波長モニタ内蔵高出力、Full C-band波長可変DFBレーザモジュール(半導体レーザ及び光パッシブコンポネント, 及び一般)
- [招待講演]25GHz間隔波長モニタ内蔵高出力、Full C-band波長可変DFBレーザモジュール(半導体レーザ及び光パッシブコンポネント, 及び一般)
- C-3-113 3 分岐ビームスプリッタを用いた広帯域波長モニタの開発
- 電気プラガブルソケット実装1μm帯10Gbit/s×12ch小型並列光モジュールの伝送特性(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- SC-6-5 波長ロッカー内蔵, 高出力 DFB レーザモジュール : 固定波長, 波長可変
- 高信頼性,波長ロッカ内蔵40mW,25GHz x 20ch narrow thermally tunable DFB laser module
- C-4-44 25GHz間隔波長モニタ内臓DFBレーザモジュール
- SC-2-9 50GHz間隔波長モニタ内蔵40mW CW DFBレーザモジュール
- 高出力ファイバグレーティングレーザーの作製とその特性
- C-3-53 1μm帯10Gbps×12ch高密度光モジュールによる1000m-MMF伝送(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 電気プラガブルソケット実装1μm帯10Gbit/s×12ch小型並列光モジュールの伝送特性(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 電気プラガブルソケット実装1μm帯10Gbit/s×12ch小型並列光モジュールの伝送特性(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- ファイバグレーティングレーザのモードホッピング制御と発振波長安定化
- ファイバグレーティングレーザのモードホッピング抑制と発振波長安定化
- 高信頼性,波長ロッカ内蔵40mW,25GHz×20ch narrow thermally tunable DFB laser module
- 高信頼性,波長ロッカ内蔵40mW,25GHz x 20ch narrow thermally tunable DFB laser module
- 単一光源によるマルチポイント伝送システムの検討
- サブキャリヤ周波数変換方式を用いた光中継SCMシステム
- 温度補償FBGを用いた発振波長固定系の検討
- サブキャリア周波数変換光中継方式を用いた光マルチドロップシステム
- 周波数ブロックコンバート方式を用いた光中継SCMシステムの検討
- ファイバブラッググレーティングを外部分布反射器に用いた歪多重量子井戸レーザーの注入電流と光出力の特性
- 波長分割多重通信システム用高出力ファイバグレーティングレーザーの作製とその基礎特性
- ファイバグレーティングを外部分布反射器に用いた1.5μm通信用光源
- WDM送信器用高出力ファイバグレーティングレーザ
- WDM送信器用高出力ファイバグレーティングレーザ
- 外部変調器を用いた光パッシブネットワークにおける光信号の波長間隔に関する考察
- 光ファイバ増幅器を用いた多波多段増幅特性の検討
- 外部変調器を用いた光パッシブネットワークにおける光信号の波長間隔に関する考察
- SMファイバMT-RJ光トランシーバモジュール
- C-3-11 プラスチックパッケージ型4ch光アレイモジュール
- 導波路PDとトランスインピーダンスアンプを内蔵したSCレセプタクル型プラスチック受信モジュール
- モードフィールド変換レーザを有するプラスチックパッケージ型SCレセプタクル光モジュール
- 最近の技術から 低消費電力光インターコネクション (低消費エネルギー社会へ向けた光技術)
- C-3-54 1μm帯を用いた低消費電力10Gbps×12ch並列光モジュール(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- SC-2-2 1300nm 帯 GaInNAsSb 系 VCSEL 及び 850nm 帯 10Gbps-VCSEL
- MT-RJインターフェース小型光モジュールの着脱特性
- C-3-62 高精度樹脂成形体によるGE-PON対応一心双方向送受信OSA(I) : OSA構造および特性(光モジュール)(C-3.光エレクトロニクス)
- MT-RJ面型PDアレイモジュールの構造
- 電気プラガブルソケット実装1μm帯10Gbit/s×12ch小型並列光モジュールの伝送特性(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- C-3-4 電気プラガブルソケット実装120-Gbit/s並列光モジュール(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-47 90°曲げコネクタを用いた5Gbps×12ch並列光モジュールの伝送評価(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-75 低消費電力・低 PDL PLC 型可変光減衰器
- 温度無依存AWGモジュールの開発(光部品の実装,信頼性)
- 温度無依存AWGモジュールの開発(光部品の実装,信頼性)
- 温度無依存AWGモジュールの開発
- C-3-53 温度依存性吸収型 200GHz 周波数間隔 8chMZI 波長合波器
- C-3-27 温度無依存 AWG モジュール
- 温度依存性吸収型200GHz周波数間隔8ch-MZI型波長合波器
- C-3-41 π-OSU用PLCプラットフォームの開発
- C-3-112 高精度樹脂成形体によるGE-PON対応一心双方向送受信OSA(II) : スポットサイズ変換PLC(PLC)(C-3.光エレクトロニクス)
- CI-2-4 低消費電力光インタコネクションと光モジュール技術(CI-2.家庭内ネットワーク〜インターコネクションに向けた短距離・高速光通信用デバイス・コンポーネント技術,依頼シンポジウム,シンポジウムセッション)
- 低消費電力光インターコネクション
- アクティブ光ケーブルによるボード間光インターコネクション
- C-3-32 1060-nm 10Gbps×4ch超薄型高密度並列光モジュール(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- CI-1-9 1μm帯VCSELを用いた並列光モジュール(CI-1.光デバイス設計の最新動向,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
- 平成24年技術賞受賞講演 低消費電力1,060nm 10Gbit/s×12ch並列光モジュール
- 低消費電力1,060nm 10Gbit/s×12ch並列光モジュール
- C-3-68 SnAgCu半田実装対応超薄型高密度1060nm 10Gbps×4ch並列光モジュール(光インターコネクション・アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- CI-1-7 低消費電力光インタコネクションと光モジュール技術(CI-1.チップ間インターコネクションに向けた短距離フォトニクスの進展,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
- C-3-26 SnAgCu半田リフロー実装対応14Gbps×4ch超薄型高密度並列光モジュール(C-3.光エレクトロニクス)