はんだ接続点におけるエレクトロマイグレーションによる劣化評価
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概要
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本研究ではエレクトロマイグレーション(EM)によるはんだ接続部の機械的強度の劣化を評価した.試料は直径180μmの2本の銅線を1mmの間隔を置いてSn-3Ag-0.5Cu(wt%)はんだで接合した.試料に0〜19.7kA/cm^2の電流を0,30,100,300時間通電した後,引張強度を測定した.その結果,電流密度が11.8kA/cm^2以上で100時間以上通電すると引張強度の低下が起こり,また陰極側で破断する確率が高いことがみられた.さらにはんだ破断面のSEM画像から陽極側と陰極側には違いが見えた.これらはEMメカニズムによる劣化であることを立証するものと考えられる.今後,電流密度の増加に伴い実装基板上のはんだ接続に対する新たな信頼性上の問題になってくる可能性がある.
- 2012-05-01
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