はんだ接続点におけるエレクトロマイグレーションによる劣化評価(電子デバイスの信頼性,信頼性一般)
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概要
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デバイスの微小化に伴い,エレクトロマイグレーションの影響が重要な問題となっている.本研究では,EMがはんだ接続点の引張強度に与える影響を調べた.直径180μmの2本の銅線端面を1mmの間隔を置いて,はんだ付けで接合した.この試料に0〜15.7kA/cm^2の電流を0, 30, 100, 300時間通電した後,引張強度を測定した.以上の結果,電流密度が11.8kA/cm以上になると引張強度の低下が起こり,また陰極側で破断する確率が高いことがみられた.以上より,EMによる強度の変化が定量的に確認できた.
- 2010-11-12
著者
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