はんだ接続強度の温度依存性
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概要
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Many electronic parts and equipments are used in high temperature conditions, for example in cars and high speed computers. In this paper, temperature dependence of tensile strength at a solder connected point are evaluated using a sprayer of hot wind for several kinds of soldering condition. It is found that tensile strength reduces with temperature of hot wind and a decrease in tensile strength is proportional to an increase in temperature. Analysis by Hayashi's quantification methods shows that temperature of hot wind is most effective on a decrease in tensile strength, comparing another soldering conditions. On the analogy of thermal stress, mechanism of temperature dependence of tensile strength is estimated that an increase in temperature causes a decrease in compress stress in a solder.
- 2012-03-01
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