S0303-2-2 減衰項を考慮した薄膜の一般化された電磁熱弾性問題の解析([0303-2]材料機能性と強度に及ぼす環境と場の影響に関する弾性数理解析(2))
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概要
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In this paper, a thin film subjected to a thermal shock and a magnetic field intensity on one surface is considered. This problem is analyzed based on the Lord and Shulman's theory of generalized thermoelasticity. The governing equations which contain terms of the magnetic field intensity and the viscosity type damping or the resonance type damping are solved by means of the Laplace transform technique. Numerical calculations have been carried out for a copper thin film. With a numerical result, effects of the damping coefficients and the magnetic field intensity on the time history of stress are investigated.
- 2010-09-04
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