3656 ステップ状印加電位分布による圧電複合円板の熱応力の制御 : 電極寸法の最適設計(S24-5 最適設計・非線形問題,S24 数理・数値解析による先端材料評価)

スポンサーリンク

概要

著者

関連論文

もっと見る

スポンサーリンク