2A1-C05 合焦断面法によるCSP基板の三次元形状計測
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概要
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This paper presents a shape-from-focus method for measuring the three-dimensional shape of a chip-size package (CSP) in a production line. A focused plane was inclined typically at 45° to the optical axis in an afocal system and was imaged on a 2-D image sensor, which was also inclined at 45° to the optical axis. When the focused plane and a surface of an object intersect, a contour of the object is defined at each position of a carrier conveying the object. The 3-D shapes and brightness of solder bumps on the CSP could be comprehensively measured by the lateral sectioning.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
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