光切断顕微鏡による透明積層製品の混入異物の観察
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 2001-09-01
著者
関連論文
- フォーカス・プラスマシンビジョンの新展開(立体撮像,高精細撮像,特殊撮像,および一般)
- 1A1-D02 可変焦点ミラーを用いた三次元画像入力システムの試作
- 2P1-N-036 可変焦点ミラーを用いたShape-from-Focusによるはんだバンプ計測(マシンビジョンと外観検査,生活を支援するロボメカ技術のメガインテグレーション)
- 2P1-2F-E5 合焦点法を用いた CSP/BGA 外観検査装置
- アーク溶接ロボット用視覚センサ
- 画像基礎アルゴリズムの新展開(実世界における画像技術の応用)
- CSPボールバンプ列の平坦度計測 : 合焦度差分法および真球フィッティングを用いた高さ計測法
- 2P1-N-037 近接視ステレオ計測による半導体チップの高精度位置決め(マシンビジョンと外観検査,生活を支援するロボメカ技術のメガインテグレーション)
- 近接視ステレオ計測における半導体チップの高精度位置決め (第10回知能メカトロニクスワークショップ講演論文集)
- 合焦断面形状測定法の高精度化 (サマーセミナー(若葉研究者の発表会))
- 近接立体計測法の検討(マシンビジョンと外観検査)
- 合焦断面形状計測法の高精度化(マシンビジョンと外観検査)
- 2P1-2F-E6 可変焦点ミラーを用いた全焦点透視投影法による三次元画像入力
- 超音波光偏向器を用いた1次元ホログラム記録
- 角度テンプレートによるICパッケージ標印文字の識別 (第13回 知能メカトロニクスワークショップ講演論文集)
- ICパッケージレーザ標印文字の読取り(マシンビジョンと外観検査)
- 光断層画像法による透明積層製品の層間異物検査 (第8回知能メカトロニクスワークショップ講演論文集) -- (S11. 新しい計測検査技術)
- 積層間異物検査における光切断顕微鏡と共焦点顕微鏡の比較研究
- 液晶パネルの層間異物検査
- 光切断顕微鏡による透明積層製品の混入異物の観察
- 1P1-5 LCD混入異物検出における光切断法と共焦点顕微鏡法の比較検討(18. マシンビジョンと外観検査)
- 2P2-20-021 光切断法による透明積層物検査
- 次世代生産システムのためのビジョンセンシング技術
- テクスチャ特徴量を用いたニット製品の外観検査
- 実践的な画像処理"教科書"の開発 (特集 Freshersのための画像処理基礎講座)
- 2P1-N-033 可変焦点ミラーを用いた三次元画像取得システム(マシンビジョンと外観検査,生活を支援するロボメカ技術のメガインテグレーション)
- 合焦点法による金属反射性微小物体の三次元全周計測
- 2P1-N-035 回転走査型合焦断面法による三次元形状計測(マシンビジョンと外観検査,生活を支援するロボメカ技術のメガインテグレーション)
- 非接触三次元計測における Shape-from-Focus 法の新展開
- 回転走査合焦断面法による三次元形状計測 (サマーセミナー(若葉研究者の発表会))
- 可変焦点ミラーを用いたShape-from-Focus (特集 最近話題の光形状計測)
- 容器内部の三次元曲面外観検査の一手法
- 1A1-D01 可変焦点ミラーを用いた定倍率焦点調節機構の検討
- 1P1-M4 共焦点照明を併用した合焦断面法による三次元形状計測(18. マシンビジョンと外観検査)
- 2P2-20-022 合焦断面法による三次元形状計測
- 生産における画像応用を追及して10年, そしてこれから(画像応用技術専門委員会)(専門委員会研究レビュー)
- 画像応用検査・計測技術の展望(先端製品を支える最新画像応用検査・計測技術)
- 研究室紹介 画像応用技術専門委員会の活動内容紹介
- 1P1-M01 完全透視投影型合焦点法による全周物体計測(3次元計測/センサフュージョン)
- 1P1-L03 可変焦点ミラーを用いたはんだボール列実時間3次元計測システム(3次元計測/センサフュージョン)
- 2A1-C05 合焦断面法によるCSP基板の三次元形状計測
- 2A1-C04 回転走査型合焦断面法による三次元物体計測の精度評価