1004 MOPA方式ファイバレーザの高速走査による表面処理方法の試み(設計工学・システム,生産加工・工作機械,生産システムI)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2008-02-26
著者
-
宇野 義幸
岡山大学大学院
-
岡本 康寛
岡山大学大学院
-
岡本 康寛
岡山大学
-
宇野 義幸
岡山大学
-
宇野 義幸
岡山大学大学院自然科学研究科
-
毛利 徹臣
岡山大学大学院自然科学研究科
-
宇野 義幸
岡山大学工学部
関連論文
- 5-102 学生の目的意識を向上させる「機械工作実習」((7)ものつくり教育-I)
- 「文鎮」から「ジャイロスコープ」へ進化した「機械工作実習」
- 形状精度・離型性・不良削減 半導体樹脂封止用金型における放電加工面の離型性評価 (特集 金型表面仕上げの最適化に向けた新たなアプローチ)
- シリコンインゴットのマルチワイヤ放電スライシング技術
- 段付き電極による深穴放電加工特性の向上
- 大面積電子ビーム照射による手術器具用ステンレス鋼への表面機能付与
- ワイヤ放電加工における加工粉排出状態のCFD解析
- 複合ワイヤ電極線がワイヤ放電加工特性に及ぼす影響
- 大面積電子ビームによる金型加工面の高能率仕上げに関する研究(第3報) : クレータ発生と工作物材質の関係
- ワイヤ放電加工用高性能ワイヤ電極の開発に関する研究(第2報) : 直径50μmコーティングワイヤの放電加工特性
- EBポリシングによる手術器具用ステンレス鋼の表面改質
- 放電加工面の離型性に関する基礎的研究
- 放電加工用高性能銅タングステン電極の開発
- 電子ビーム加工 (図解 初心者でもよくわかる 金型加工の基礎 はじめの一歩) -- (最先端の金型加工技術)
- ホーニング加工用水溶性切削油を用いた電解による小径円筒内面仕上げ(第2報) : 砥石による不働態膜除去と高能率表面仕上げ
- ワイヤ放電加工用高性能ワイヤ電極の開発に関する基礎的研究(第3報) : ワイヤの機械的性質が放電加工性能に及ぼす影響
- 金型EBポリッシングにおけるクレータの低減(第1報) : 非金属介在物の影響
- 放電加工特性に対する加工油の静電浄化の効果
- 放電加工面の耐食性に関する基礎的研究
- 815 放電加工面と成型樹脂の離型力に関する研究(生産加工・工作機械)
- E12 大面積電子ビーム照射によるセラミックスの表面特性向上(OS-8 放電加工(2))
- E11 導電性セラミックスの放電加工特性に関する基礎的研究(OS-8 放電加工(2))
- D06 CFDを用いたワイヤ放電加工におけるノズル噴射加工液流れの解明(OS2 精密加工・工作機械技術の進展)
- 1020 ワイヤ放電加工状態の高速度ビデオ観察(生産加工・工作機械,生産システムIV,産業・化学機械)
- 大面積電子ビーム照射による表面平滑化と表面改質
- 型彫り放電加工面の離型性に関する基礎的研究 : 離型性に及ぼす要因の解明
- 超精密切削加工技術を用いた小型ODV用ミラーの開発
- 4-216 機械工学における創造的実験の取組み : 表面粗さをテーマにした創成能力育成の試み((4)実践・実技-IV)
- ワイヤ放電加工における加工液流れのCFD解析
- ワイヤ放電加工用高性能ワイヤ電極の開発に関する研究(第3報) : ワイヤ表面の凹凸が放電加工特性に及ぼす影響
- 大面積電子ビーム照射による手術器具用ステンレス鋼の高能率表面仕上げ
- 323 生体用チタン合金の大面積電子ビーム照射による高能率仕上げ加工(OS2 放電加工)
- ワイヤ放電加工用高性能ワイヤ電極の開発に関する基礎的研究(第2報) : φ50μmコーティングワイヤ電極の加工特性
- 単結晶ダイヤモンドドリルを用いた単結晶シリコンの高品位穴加工
- YAGレーザを併用した高硬度材料への微細深穴放電加工
- LD励起QスイッチYAGレーザによる超微粒超硬合金の微細穴加工
- YAGレーザを併用した超硬合金への微細深穴放電加工(第4報) : 併用加工における加工能率の向上に関する研究
- プラスチックの精密レーザフォーミングに関する研究
- レーザ加工におけるアシストガスの流れに及ぼすノズル形状の影響
- YAGレーザを用いた精密切断加工におけるアシストガスの供給法に関する研究
- プラスチックの精密レーザフォーミングに関する研究
- YAGレーザ加工におけるアシストガスの供給法に関する研究
- 大面積電子ビーム照射による超微粒子超硬合金の表面処理
- 電子ビーム照射による純チタンの表面性状の変化に関する研究
- D13 プラスチックのレーザフォーミングにおける内部応力と変形特性の検討(OS-9 レーザ応用加工(1))
- D12 ファイバレーザを用いたステンレス箔の微細溶接に関する基礎的研究(OS-9 レーザ応用加工(1))
- D11 一括モールド型複合材料の高品位レーザ切断法の基礎的検討(OS-9 レーザ応用加工(1))
- 放電加工, レーザ加工そして電子ビーム加工 : 私の電気加工との係わり
- 電子ビーム照射による純チタンの表面性状の変化に関する研究
- プラスチックのレーザフォーミングに関する研究 : 試料厚さが変形特性に及ぼす影響
- プラスチックのレーザフォーミングに関する研究 : 試料厚さが変形特性に及ぼす影響
- 機械工学年鑑(1997年) : 加工学・加工機器
- Nd: YAG高調波レーザによる窒化アルミニウムの加工特性評価 : レーザ光の波長が加工特性に及ぼす影響
- YAGレーザによる高密度ポリエチレンのレーザフォーミングに関する研究 : 変形特性の検討
- YAGレーザによる薄板の精密切断加工におけるラバルノズルの効果
- 生分解性プラスチックのバイオケミカルマシニング : 酵素による微細除去加工法の開発
- 生分解性プラスチックのバイオケミカルマシニング(第3報) -赤カビの酵素による除去加工能率の向上ならびに加工面性状について-
- 精密微細レーザ切断加工用高性能ノズルの開発
- YAGレーザ微細加工におけるドロスの研究
- 放電加工面の摩擦制御法に関する基礎的研究
- Nd:YAGレーザの高調波による窒化アルミニウムの微細穴加工
- Nd:YAG高調波レーザによる窒化アルミニウムの微細穴加工
- 317 Nd:YAG高調波による窒化アルミニウムの微細穴加工特性(OS13 レーザ応用加工)
- チタン電極を用いた炭素粉末混入放電加工による化繊ノズルの表面改質
- 単結晶シリコンの微細複雑形状放電加工
- 三角形断面電極による微細複雑形状放電加工法
- 1004 MOPA方式ファイバレーザの高速走査による表面処理方法の試み(設計工学・システム,生産加工・工作機械,生産システムI)
- 高品位精密レーザ切断加工用ノズルの開発
- 高品位精密レーザ切断加工用ノズルの開発 (第187回 電気加工研究会)
- ワイヤ放電技術を用いた単結晶シリコンのマルチスライシングに関する研究 : 安定な高速加工を目指した加工条件の検討
- YAGレーザを用いた薄板の精密切断加工におけるラバルノズルの効果
- YAGレーザを用いた薄板の精密切断加工に及ぼすノズル形状の影響
- YAGレーザ精密切断加工用ノズルの開発--アシストガス流の解析とノズル形状の効果
- YAGレーザによるプラスチックのレーザフォーミング (小特集 電子デバイス実装・微細加工)
- プラスチックのレーザフォーミング (特集 レーザフォーミング)
- CVD炭素電極の放電加工特性
- 放電を利用したシリコンインゴットのスライシング法
- 単結晶シリコンインゴットの放電スライシング法
- 単結晶シリコンインゴットの放電スライシング法に関する基礎的研究
- 絶縁された重ね板構造の電極を用いた放電加工
- 絶縁された細線集合電極による放電痕の形成 : 加工面粗さに及ぼす複数放電痕形成の影響
- 317 ラバルノズルを用いた YAG レーザによる薄板の精密切断加工
- YAGレーザによる薄板の精密切断加工に及ぼすノズル形状の影響
- 単結晶シリコンの放電加工に関する基礎的研究
- シリコンインゴットの放電スライシング法の提案
- 単結晶シリコンインゴット貫通放電穴加工に関する研究
- LD励起QスイッチYAGレーザによる超微粒超硬合金の微細穴加工
- 大面積電子ビーム照射による超微粒子超硬合金の表面処理
- LD励起YAG第2高調波によるITO膜の除去加工
- LD励起YAG第2高調波による透明体電極の精密加工
- 単結晶シリコンの放電加工(放電加工技術の最近の進歩)
- 単結晶シリコンインゴットの高能率貫通穴放電加工に関する研究
- A33 YAG高調波による単結晶シリコンの微細加工特性とその現象の検討(OS9 レーザ応用加工(3))
- A24 超短パルスレーザを用いたガラスの微細溶接法における溶融領域の評価(OS9 レーザ応用加工(1))
- マイクロ・プリズム・アレイを用いた屈折光学系の試作
- 超硬合金のEBポリッシングにおける表面性状に関する研究
- プラズマ窒化処理がステンレス刃物鋼の表面性状に及ぼす影響
- 粉末混入放電加工面の成形樹脂との離型性に関する基礎的研究
- 902 ワイヤ放電加工面における傾斜フラッシングノズルの加工粉排出効果(生産加工・工作機械I)
- 大面積電子ビーム照射による薄膜形成に関する基礎的研究