23aGR-2 電流誘起局所加熱による単分子接合コンダクタンスの揺らぎ(23aGR 分子デバイス,領域7(分子性固体・有機導体))
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概要
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- 2010-03-01
著者
-
筒井 真楠
阪大産研
-
川合 知二
阪大産研
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谷口 正輝
大阪大学産業科学研究所
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川合 知二
大阪大学産業科学研究所
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谷口 正輝
阪大産研
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川合 知二
阪大・産研
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筒井 真楠
大阪大学産業科学研究所
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川合 知二
大阪大学 産業科学研究所
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Tokyo Univ. Sci. Tokyo
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Kawai T
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Kawai Tomoji
Isir Osaka Univ.
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Kanno Takashi
The Institute Of Scientific And Industrial Research Osaka University
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Kawai T
Institute Of Scientific And Industrial Research Osaka University
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Kawai Tomoji
The Authors Are With The Institute Of Scienctific And Industrial Research Osaka University
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Kawai Takao
Department Of Electrical And Electronic Engineering Toyohashi University Of Technology
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Kawai Tsuyoshi
Department Of Chemistry And Biochemistry Graduate School Of Engineering Kyushu University And "
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Kawai Tsuyoshi
Department Of Chemistry And Biochemistry Graduate School Of Engineering Kyushu University:crest Japa
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谷口 正輝
大阪大 産業科学研
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