デジタル画像相関法による電子デバイスとはんだ接合部の熱変形評価(<特集2>マイクロ接続技術の進化)

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概要

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• 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
• 2009-11-01

著者

• 池田 健一

  株式会社コベルコ科研

• 鈴木 康平

  株式会社コベルコ科研技術本部エレクトロニクス事業部

• 荒木 俊二

  株式会社コベルコ科研技術本部エレクトロニクス事業部

• 三宅 修吾

  株式会社コベルコ科研技術本部エレクトロニクス事業部

• 三宅 修吾

  株式会社コベルコ科研

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