三宅 修吾 | 株式会社コベルコ科研技術本部エレクトロニクス事業部
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概要
関連著者
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三宅 修吾
株式会社コベルコ科研技術本部エレクトロニクス事業部
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池田 健一
株式会社コベルコ科研
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三宅 修吾
株式会社コベルコ科研
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喜多 隆
神戸大学大学院工学研究科電気電子工学専攻
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鈴木 康平
株式会社コベルコ科研技術本部エレクトロニクス事業部
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荒木 俊二
株式会社コベルコ科研技術本部エレクトロニクス事業部
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三宅 綾
株式会社コベルコ科研
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高松 弘行
株式会社神戸製鋼所
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喜多 隆
神戸大学大学院工学研究科
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長野 恭子
株式会社コベルコ科研
著作論文
- デジタル画像相関法による電子デバイスとはんだ接合部の熱変形評価(マイクロ接続技術の進化)
- 周期加熱サーモリフレクタンス法によるCu-Pt合金薄膜の熱伝導率測定
- デジタル画像相関法による電子デバイスとはんだ接合部の熱変形評価
- 顕微サーモリフレクタンス法によるはんだ接合界面金属間化合物層の熱伝導率測定