三宅 修吾 | 株式会社コベルコ科研
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概要
関連著者
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三宅 修吾
株式会社コベルコ科研
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三宅 綾
株式会社コベルコ科研
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池田 健一
株式会社コベルコ科研
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三宅 修吾
株式会社コベルコ科研技術本部エレクトロニクス事業部
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喜多 隆
神戸大学大学院工学研究科電気電子工学専攻
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高松 弘行
株式会社神戸製鋼所
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喜多 隆
神戸大学大学院工学研究科
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長野 恭子
株式会社コベルコ科研
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鈴木 康平
株式会社コベルコ科研技術本部エレクトロニクス事業部
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荒木 俊二
株式会社コベルコ科研技術本部エレクトロニクス事業部
著作論文
- デジタル画像相関法による電子デバイスとはんだ接合部の熱変形評価(マイクロ接続技術の進化)
- 周期加熱サーモリフレクタンス法によるCu-Pt合金薄膜の熱伝導率測定
- 周期加熱サーモリフレクタンス法による薄膜材料の熱伝導率評価 ([日本電子材料技術協会]第44回秋期講演大会--優秀賞受賞論文と受賞者の感想)
- 顕微サーモリフレクタンス法によるはんだ接合界面金属間化合物層の熱伝導率測定
- 顕微サーモリフレクタンス法による微小領域の熱伝導率計測技術 ([日本実験力学会]2011年度年次講演会)