新規高耐湿性光学接着剤を用いた光デバイスの信頼性向上(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
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概要
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光コネクタ間の接続と光コネクタと光固定減衰器間の接続に対する高温高湿試験と温浴試験中の接続損失、反射損失の経時変化を報告する。比較のため長期信頼性試験に供されるこれらの光デバイスは、従来品のエポキシ系接着剤(Type-E)、新規開発の無臭エポキシ系接着剤(Type-N)、並びに、新規開発のシラン変性系接着剤(Type-Y1,Type-Y2,Type-Y3)を用いて各々アセンブリーが行われた。さらに長期信頼性試験後の光デバイス中の光ファイバの永久引き込み量の比較も行った。その結果、Type-NはType-Eを用いた場合よりも良好な耐湿性、シラン変性接着剤(Type-Y1,Type-Y2,Type-Y3)を用いた場合は最良の耐湿性を光デバイスに付与できることを明らかにした。
- 2009-08-13
著者
-
三田地 成幸
東京工科大学大学院バイオ・情報メディア研究科
-
原田 あゆみ
東京工科大学大学院バイオ・情報メディア研究科
-
吉川 篤志
横浜ゴム(株)
-
三田地 成幸
東京工科大学バイオニクス学部
-
三田地 成幸
東京工科大学 コンピュータサイエンス学部
-
三田地 成幸
東京工科大学工学部
-
原田 あゆみ
東京工科大学
-
三田地 成幸
東京工科大 Cs
-
三田地 成幸
東京工科大学
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