21701 集積回路配線技術の動向と展望(配線1,OS.12 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))

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概要

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• Large scale integrated circuit (LSI) is expected to be improved according to "Moore's Law" until 2020. In order to keep this trend, it is necessary to scale down interconnect pitches with introducing new materials such as low-dielectric constant (low-k) dielectrics to reduce interconnect delay. However, it becomes challenging to fabricate scaled interconnects with low-k dielectrics due to its lower mechnical strength. Mechanical engineering will play an important role in developing future interconnect systems, such as stress analysis of Cu/low-k interconnect structure to obtain sufficient yield and reliability.

• 2007-03-15

著者

• 上野 和良

  芝浦工大

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