623 NSD型電子パッケージの機械的疲労損傷(OS8(1) 締結・接合部の力学・プロセスと信頼性評価)

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概要

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• 2006-08-03

著者

• 宮下 幸雄

  長岡技術科学大学

• 宮下 幸雄

  長岡高専

• 宮下 幸雄

  長岡技術科学大学工学部

• 武藤 睦治

  長岡技科大

• 武藤 睦冶

  長岡技科大

• 石倉 龍太

  長岡技科大院

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