インピーダンス変成機能を有する層間接続構造(移動通信ワークショップ)
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概要
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多層基板内のVIAホールを用いた層間接続において,VIAホールのインダクタンスやVIAホール周囲のランドパターンによる寄生容量を利用してLPF形インピーダンス変成器を構成し,層間接続とインピーダンス変成を同時に行う構造を提案する.Ku帯における3次元電磁界解析の結果,良好な特性が得られた.また,等価回路モデルによる特性計算結果は,電磁界解析結果と一致した.
- 一般社団法人電子情報通信学会の論文
- 2002-02-27
著者
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