アーキテクチャと回路協調のあり方と今後の展望(集積回路技術とアーキテクチャ技術の協調・融合へ向けた,プロセッサ,並列処理,システムLSIアーキテクチャ及び一般)

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概要

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• デバイス技術動向やシステム・ニーズを概観しつつ,今後のアーキテクチャと回路を中心とした協調研究開発によるブレークスルー創出への期待,研究開発の方向性について展望する.

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 2006-06-01

著者

• 西 直樹

  日本電気(株)c&cシステム研究所

• 西 直樹

  日本電気(株)システムデバイス研究所

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