301 鉛フリーはんだにおける金属微粒子によるクリープ強度の向上(GS-4 疲労・クリープ)
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概要
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Recently, lead-free solder alloys have been developed as substitutes on conventional Sn-Pb solders, and the investigation and the improvement of their mechanical properties at elevated temperatures are very important In the present study, creep properties of a Sn-Ag-Cu lead-free solder alloy were studied under constant tensile load. Also, creep tests of metallic particles/lead-free solder composites were conducted, and die possibility to improve the creep resistance was discussed.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2004-03-17
著者
-
中井 善一
神戸大学
-
中井 善一
神戸大・工
-
田中 拓
神戸大学大学院自然科学研究科
-
田中 拓
神大
-
Nakamura H
Department Of Applied Physics Faculty Of Engineering The University Of Tokyo
-
Nagata H
Sumitomo Osaka Cement Co. Ltd. Chiba Jpn
-
田中 拓
神戸大
-
淡路 真大
神戸大院
-
中井 善一
神戸大
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