320 赤外線サーモグラフィを用いたプリント基板のCuダイレクトレーザ加工性の評価(OS13 レーザ応用加工)
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概要
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Cu direct drilling using CO2 laser is remarkable for a processing method which connects between layers of the multi-layered PWBs. In this research the index of absorption on the surface of copper foil for the outside layer circuit was obtained from the measurement data of the infrared rays thermography, and the relationship was examined between the copper foil surface absorption rate and the processing hole diameter. Moreover, the processing hole quality paid attention to the amount of the overhang.
- 2004-11-19
著者
-
廣垣 俊樹
同志社大学理工学部
-
青山 栄一
同志社大学理工学部
-
青山 栄一
同志社大
-
小川 圭二
同志社大
-
小川 圭二
同志社大学
-
土井 信幸
同志社大学[院]
-
皆木 龍
参天製薬(株)
-
皆木 龍
同志社大学大学院
-
廣垣 俊樹
同志社大
-
Ogawa Keiji
School Of Engineering The University Of Shiga Prefecture
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