腐食検出によるICの劣化(寿命)診断技術の検討
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概要
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電子部品の経年劣化上, 入出力特性異常よりも早期に現れる腐食現象を画像で検知し, ICの寿命消費の程度を見積もることを検討した。今回は, その方法を詳述し, あるディジタルICを対象として, 腐食画像による劣化(寿命)診断の可能性を検討した研究事例を報告する。
- 日本信頼性学会の論文
- 1996-05-10
著者
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佐々木 恵一
株式会社東芝 重電技術研究所
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南 裕二
株式会社東芝 重電技術研究所 エレクトロニクス技術開発部 信頼性技術グループ
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安達 健二
株式会社東芝 重電技術研究所 エレクトロニクス技術開発部 信頼性技術グループ
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熊丸 智雄
株式会社東芝 重電技術研究所 エレクトロニクス技術開発部 信頼性技術グループ
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安達 健二
東芝電力システム社
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安達 健二
株式会社東芝
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南 裕二
(株)東芝
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熊丸 智雄
(株)東芝
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