固体撮像素子用有機シール中空パッケージの耐湿性

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概要

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• 固体撮像素子に用いられる中空タイプ有機シールパッケージの耐湿性について検討した.ガラス窓を有するパッケージ内の湿度の測定は, パッケージを加湿しつつ上部の窓部をエア吹付けにてスポット冷却し結露点を求める方法で可能である.パッケージの有機シール層での透湿速度式には, パッケージ内面の水分吸着の効果を考慮した実質容積を適用することで通常と同様の拡散式が適用できることがわかった.また, パッケージ内面の水分の吸着は, 相対湿度がかなり大きい領域, 約50%RHまでHenry則に大略従うとの結論を得た.さらに, パッケージ内に数mgのシリカゲルを含む樹脂を挿入することが, パッケージ内湿度の上昇の遅延に大きな効果を有しており, 耐湿性の改善のための良い方法となりうるとの見通しを得た.

• 社団法人映像情報メディア学会の論文
• 1988-09-20

著者

• 中野 寿夫

  株式会社日立製作所中央研究所

• 泉 章也

  株式会社日立製作所茂原工場

• 阿部 英明

  日立デバイスエンジニアリング株式会社

• 門脇 正彦

  株式会社日立製作所茂原工場

• 中野 寿夫

  株式会社日立製作所茂原工場

• 中野 寿夫

  日立製作所茂原工場

• 門脇 正彦

  日立 茂原工場

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