201 厚板の電子ビーム溶接部の凝固パターンにおよぼす溶接条件の影響 : 電子ビーム溶接部の欠陥防止(第1報)

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概要

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• 1974-03-15

著者

• 松田 福久

  大阪大学溶接工学研究所

• 荒田 吉明

  大阪大学溶接工学研究所

• 田村 広治

  バブコック日立(株)

• 田村 広治

  バブコック日立株式会社 呉研究所

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