213 成形バンプを用いたMID基板上へのフリップチップ実装技術
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 2002-09-03
著者
-
川人 圭子
松下電工株式会社
-
葛原 一功
松下電工株式会社 生産技術研究所
-
川人 圭子
松下電工
-
久保 雅男
松下電工 電子材料r&dセ
-
佐名川 佳治
松下電工株式会社 生産技術研究所
-
久保 雅男
松下電工株式会社 生産技術研究所
-
立田 淳
松下電工株式会社 生産技術研究所
-
木田 忍
松下電工株式会社 生産技術研究所
-
久保 雅男
パナソニック電工
関連論文
- 鉛フリーはんだバンプのせん断試験とそのシミュレーションによる弾塑性クリープ構成則の同定
- シリコンバイメタルを使った熱駆動型マイクロリレー
- 成形バンプ法を用いたMID基板上へのフリップチップ実装 (特集 情報機器対応電子材料技術)
- 213 成形バンプを用いたMID基板上へのフリップチップ実装技術
- 105 アーク・陽極境界層の一次元数値解析(第2報)
- 多層配線板のレーザVIAホール加工におけるインプロセスモニタリング技術 (小特集 高密度実装用電子材料技術)
- エキシマレーザによる光・電気複合配線板用マイクロミラーの作製法
- Sn-Ag系鉛フリーはんだ実装における各種継手特性 (特集 電子機器の環境対応技術)
- LEDチップInGaN薄膜表面へのエキシマフェムト秒レーザ加工による微細凹凸構造の形成と光取出しの高効率化
- 310 プリント基板とリード端子のフラックスレスレーザはんだ付け
- インプロセスモニタリングを用いたCO_2レーザによるVIAホールの高信頼加工技術