久保 雅男 | パナソニック電工

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概要

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関連著者

• 久保 雅男

  パナソニック電工

• 久保 雅男

  松下電工 電子材料r&dセ

• 内田 雄一

  松下電工

• 田中 健一郎

  松下電工

• 川人 圭子

  松下電工

• 久保 雅男

  松下電工株式会社 生産技術研究所

• 田中 健一郎

  パナソニック電工 (株)

• 内田 雄一

  パナソニック電工株式会社新規商品創出技術開発部

• 太田 智浩

  パナソニック電工

• 宮本 勇

  大阪大学

• 内田 雄一

  松下電工株式会社生産技術rdセンター

• 宮本 勇

  大阪大学大学院工学研究科生産科学専攻

• 川人 圭子

  松下電工株式会社

• 葛原 一功

  松下電工株式会社 生産技術研究所

• 佐名川 佳治

  松下電工株式会社 生産技術研究所

• 立田 淳

  松下電工株式会社 生産技術研究所

• 木田 忍

  松下電工株式会社 生産技術研究所

• 山江 和幸

  パナソニック電工 (株)

• 内田 雄一

  松下電工株式会社 生産技術研究所

• 久保 雅男

  パナソニック電工 (株)

• 田中 健一郎

  パナソニック株式会社 エコソリューションズ社 デバイス開発センター

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著作論文

• 成形バンプ法を用いたMID基板上へのフリップチップ実装 (特集 情報機器対応電子材料技術)
• 213 成形バンプを用いたMID基板上へのフリップチップ実装技術
• 多層配線板のレーザVIAホール加工におけるインプロセスモニタリング技術 (小特集 高密度実装用電子材料技術)
• エキシマレーザによる光・電気複合配線板用マイクロミラーの作製法
• Sn-Ag系鉛フリーはんだ実装における各種継手特性 (特集 電子機器の環境対応技術)
• LEDチップInGaN薄膜表面へのエキシマフェムト秒レーザ加工による微細凹凸構造の形成と光取出しの高効率化
• 310 プリント基板とリード端子のフラックスレスレーザはんだ付け
• インプロセスモニタリングを用いたCO_2レーザによるVIAホールの高信頼加工技術

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