205 金および銀貴金属のボロン化法による表面硬化
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概要
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- 社団法人溶接学会の論文
- 1985-03-02
著者
-
松田 福久
大阪大学溶接工学研究所
-
中田 一博
大阪大学溶接工学研究所
-
森川 正樹
三菱金属(株)中央研究所
-
塔本 健次
大阪大学接合科学研究所
-
塔本 健次
大阪大学溶接工学研究所
-
森川 正樹
三菱金属(株)
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