B-4-59 基板内の導体プレーンと信号線間の電磁結合に関する予備検討
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概要
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- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2000-09-07
著者
-
内田 雄
三菱電機(株)情報技術総合研究所
-
宮崎 千春
三菱電機(株)情報技術総合研究所
-
岡 直人
三菱電機(株)情報技術総合研究所
-
宮崎 千春
三菱電気株式会社
-
内田 雄
三菱電機株式会社
-
宮崎 千春
三菱電機株式会社
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