内田 雄 | 三菱電機(株)情報技術総合研究所
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概要
関連著者
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内田 雄
三菱電機(株)情報技術総合研究所
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内田 雄
三菱電機株式会社
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岡 尚人
三菱電機(株)情報技術総合研究所
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岡 尚人
三菱電機株式会社
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宮崎 千春
三菱電機(株)情報技術総合研究所
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岡 尚人
三菱電機株式会社情報技術総合研究所
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仁田 周一
東京農工大学工学部
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仁田 周一
東京農工大学
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三須 幸一郎
三菱電機(株)
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宮崎 千春
三菱電気株式会社
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浦崎 修治
三菱電機株式会社
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浦崎 修治
三菱電機(株)情報技術総合研究所
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宮崎 千春
三菱電機株式会社
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中本 藤之
三菱電機(株)情報技術総合研究所
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小西 善彦
三菱電機(株)情報技術総合研究所
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岡 尚人
三菱電機(株)
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三須 幸一郎
三菱電機株式会社
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深沢 徹
三菱電機株式会社
-
中本 藤之
三菱電機株式会社
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宮崎 千春
三菱電機株式会社 情報技術総合研究所
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岡 尚人
三菱電機株式会社情報技術総合研究所emc技術センター
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深沢 徹
三菱電機(株)
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宮崎 千春
三菱電機株式会社情報技術総合研究所
-
中本 藤之
三菱電機(株)
-
宮崎 千春
三菱電機(株)
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岡 直人
三菱電機(株)情報技術総合研究所
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富山 勝己
三菱電機株式会社
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富山 勝己
三菱電機(株)情報技術総合研究所
著作論文
- RF部品の電源に対するノイズ耐性評価 (環境電磁工学)
- B-4-6 信号線上に配置された導体プレーンとGNDプレーン間の電圧特性
- B-4-59 基板内の導体プレーンと信号線間の電磁結合に関する予備検討
- 信号線がグラウンド領域内外に配置されたプリント基板からの放射EMIの簡易計算
- B-4-23 電磁干渉抑制用導体層による放射EMI低減効果
- B-4-21 パスコンの実装された基板の電源層-GND層間S_の計算
- RF部品の電源に対するノイズ耐性評価(若手研究者発表会)
- ノーマルモード放射シミュレーション用ドライバICモデル
- 多層プリント基板にしめる電源層の面積と放射EMI
- SB-2-2 多層基板の電源層の配置と放射EMI測定
- B-4-30 信号線間の電磁結合量による放射EMI抑制効果の評価
- B-4-27 シールドボックス内外にわたる配線による電磁干渉の増加
- 携帯用無線機器のシールドの検討
- 90゜の屈曲部を有する信号パターンからの放射電界
- デジタル信号線と低速信号線が近接するプリント基板からの放射EMI
- 放射パターン測定によるE M I抑制効果の評価
- 放射EMI測定への床面イメージを加えたアンテナ近傍界測定法の適用
- プリント基板からのノーマルモード放射に於ける誘電体層厚さの検討
- 放射EMI測定へのアンテナ近傍界測定法適用のための基礎検討
- 放射EMI測定へのアンテナ近傍界測定法の適用のための基礎検討
- プリント基板のノーマルモード放射解析用信号電圧源のモデリング
- プリント基板のグランド幅と放射電界(2)
- 有限要素法を用いたコモンモードチョークコイルのノイズ抑制効果の計算(若手研究者発表会)