マイクロ波・ミリ波モジュール用DCCPW線路の特性解析
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概要
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近年、マイクロ波・ミリ波を用いた通信システムの研究開発が盛んである。これらのシステムにおいては使用するマイクロ波・ミリ波モジュールの小形・軽量・薄型化が重要である。今回モジュールの薄型化を図るために、MMIC用の伝送線路としてマイクロストリップ線路に比べてパッケージングの薄型化に有利なDCCPW(Double Conductor CPW)線路の特性解析をおこなったので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-08-13
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