エバネッセント波を用いたミリ波・サブミリ波帯金属メッシュ結号器
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概要
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ミリ波・サブミリ波帯電磁波開発及びその応用には、発振器、検出器等の多くの装置を必要とするが、その開発には準光学的回路素子開発が基礎となる。その中で、光結合器は、発振器等の装置構成に必要不可欠な回路素子である。我々は、新たな動作原理に基づく準光学的光結合器として、エバネッセント波の金属メッシュと誘電体板間の結合を利用した金属メッシュ結合器を提案し、その研究、開発を進めている(図1参照)。今回、水晶基板(厚さ:2mm)上の金属メッシュとシリコン(Si)板(厚さ:1mm)から構成される光結合器について、その透過特性をミリ波帯で実験的に測定した結果、誘導性メッシュに比較し、容量性メッシュ結合器が、その結合率を大きく可変出来る事が分かった。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-09-26
著者
-
水野 皓司
東北大学電気通信研究所
-
バエ 鐘石
東北大学電気通信研究所
-
Rutledge David
California Inst. Technol. Ca Usa
-
Rutledge David
California Insutitute Of Technology
-
Chiao Jung-Chih
California Insutitute of Technology
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