Zコンペア/αブレンドユニット内蔵三次元フレームバッファメモリー
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概要
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近年プロセッサとメモリーのバンドギャップが問題になっているように、グラフィクスシステムの性能改善においてもフレームバッファの入出力機能が鍵となる。3D-RAMはトリプルポートキャッシュSRAM、Zコンペア、αブレンドユニットを内蔵することにより、入出力バンド幅の向上とフレームバッファへのmostly-write機能を実現した。これにより3D-RAMの4ウェイインターリーブシステムでは従来のVRAMやDRAMを用いたシステムの10倍にあたる400Mピクセル/秒の3Dレンダリングが可能となる。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-05-26
著者
-
中村 尚
三菱電機
-
井上 一成
株式会社ルネサステクノロジ北伊丹事業所
-
井上 一成
三菱電機
-
松岡 秀人
(株)ルネサステクノロジ
-
高橋 和裕
(株)ルネサスデバイスデザイン
-
石原 和典
三菱電機(株) メモリ事業統括部
-
松岡 秀人
三菱電機
-
山本 耕二
三菱電機
-
山脇 実
三菱電機
-
高橋 和裕
三菱電機
-
石原 和典
三菱電機
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