異方性導電接着フィルムを用いたフリップチップ実装 : うねりや厚さむらのあるビルドアップ基板 への実装工法の実験的検討
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概要
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うねりや厚さむらのあるビルドアップ基板に、異方性導電接着フィルムを用いてフリップチップ実装する方法を示した。基板の傾きに応じてチップを傾けることができるボンディングヘッドを開発し、加熱したLSIチップを基板に押し付けてうねりを吸収することによって、高信頼性の電気的接続を可能とした。本工法の有用性を実証するため、大きなうねりと厚さむらをもつ基板に実装可能なことを実験的に確認し、信頼性試験にも十分耐えられることを実証した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-12-11
著者
-
石崎 光範
三菱電機株式会社 生産技術センター
-
濱口 恒夫
三菱電機 生産技セ
-
浜口 恒夫
三菱電機株式会社生産技術センター
-
鶴田 明三
三菱電機株式会社生産技術センター
-
利田 賢二
三菱電機株式会社生産技術センター
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