浜口 恒夫 | 三菱電機株式会社生産技術センター
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概要
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著作論文
- 異方性導電接着フィルムを用いたフリップチップ CSP(BGA・CSP・KGD の動向)
- 異方性導電接着フィルムを用いたフリップチップ実装 : うねりや厚さむらのあるビルドアップ基板 への実装工法の実験的検討
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