Sn-5wt%Sb合金の融点および金属組織に及ぼすPb不純物の影響
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概要
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Sn-5 wt%Sb合金の融点および金属組織に及ぼすPb不純物の影響について検討した. Sn-Sb系にPbが添加されたSn-Sb-Pb系3元合金は, Sn-5wt%Sb材の融点より低い温度で溶融し, 昇温過程では185-190℃と210-24℃で吸熱反応を生ずる. また, 3元合金は, (1)Pb添加量の少ない場合, Pb含有量の少ないSn-Sb合金の結晶粒と, Pb-Sn合金を主体とする粒界領域とで構成される金属組織を示し, (2)Pb添加量が多くなると, Pb-Sn合金で構成される粒界領域が拡大する. 昇温過程における溶融は粒界領域(約185℃)で開始され, Pb含有量に応じて210-240℃で溶融を終結する. この間, 溶融領域は粒界から結晶粒内部へ向けて逐次拡大される. Pb濃度が1.5wt%程度に調整された3元合金は, 230℃以下ではほとんど溶融しない.
- 1997-10-25
著者
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