TSI工程によるアイソレイシン構造の具現
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概要
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TSI工程はSLR工程からおごるさまさまは問題を除く可能性がある.しかしラインエツチラフニス(LER), 残留物, CDの均一性, リウグなどの問題があるため1Gテクナラシソに適用するのがおずかしいである.われわれはごごで1GビートDRAMの180nmのアイソレイシン構造の研究結果を報告する.またわれわれは乾式植刻後でまるレジストパターンをBOEとクリン-D溶液(H_2SO_4とH_2O_2の混合物)を使用して除去するリウーク工程を開発した.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-07-24
著者
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Baik Ki-ho
Hyundai Electronics Induestries.
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金 亨基
Hyundai Electronics Induestries.
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金 炯秀
Hyundai Electronics Induestries.
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白 基鎬
Hyundai Electronics Induestries.
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Kim Hyoung-Gi
Hyundai Electronics Induestries.
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Kim Myoung-Soo
Hyundai Electronics Induestries.
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Bok Cheol-Kyu
Hyundai Electronics Induestries.
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Kim Hyeong-Soo
Hyundai Electronics Induestries.
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卜 〓圭
Hyundai Electronics Induestries
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金 明洙
Hyundai Electronics Induestries
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金 炯秀
Hyundai Electronics Induestries
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