3段パイプライン方式による250Mバイト/秒のシンクロナスDRAM
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
電源電圧3.3Vで動作する、512K×18ビット×2バンクのシンクロナスDRAMを開発した。従来のDRAMのアドレスアクセスパスを、カラムスイッチ部、データアウトバッファ部にラッチ回路を設けることにより3段に分割する、3段パイプライン回路技術を使って高速化を達成した。従来のDRAMに対し、リードライトバスやデータアンプ等を追加する必要がないため、面積の増加を最小限に抑えることができた。0.5μmCMOSプロセスを用い、当社の従来のDRAMと全く同じチップサイズ、113.7mm^2で、GTLインターフェイスを使って、250Mバイト, 秒のシンクロナスDRAMを実現した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1993-11-26
著者
-
小林 靖明
日本電気アイシーマイコンシステムズ
-
北村 守
日本電気
-
吉田 直之
日本電気
-
高井 康浩
日本電気
-
永瀬 守
日本電気シンガポール
-
越川 康二
日本電気
-
小原 隆
日本電気
-
福造 幸雄
日本電気
-
渡部 博士
日本電気
-
高井 康浩
エルピーダメモリ株式会社テクノロジー&ディベロップメントオフィス
-
越川 康二
エルピーダメモリ株式会社テクノロジー&ディベロップメントオフィス
-
福造 幸雄
日本電気株式会社
-
小林 靖明
日本電気アイシーマイコンシステム
関連論文
- 1.8V 800-Mb/s/pin DDR2及び2.5-V 400-Mb/s/pin DDR1の2仕様を1チップで実現した1Gbit DRAMの開発
- 1.8V 800-Mb/s/Pin DDR2及び2.5-V 400-Mb/s/pin DDR1の2仕様を1チップで実現した1Gbit DRAMの開発(ディジタル・情報家電,放送用,ゲーム機器用システムLSI及び一般)
- 3段パイプライン方式による250Mバイト/秒のシンクロナスDRAM
- 16MビットシンクロナスDRAM高速インタフェ-ス品の開発 (半導体デバイス特集) -- (コンピュ-ティング系システム用デバイス)
- 2.5ns Clock Access 250MHz 256MSDRAM
- 大容量バッファメモリ (ディジタルLSI) -- (メモリ)
- 3.3V 4MビットDRAM (半導体デバイス)