有機ガス成分が接点の電気的寿命および機械的寿命におよぼす影響
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概要
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成形材、接着剤、被覆材などから発生するガス成分は、リレーやスイッチなどの接点の接触不良の原因になる。ここでは、通信機器用リレーを検出器に用いて、n-ヘキサン、ヘキシレングリコール、ベンゼン、およびフェノールなどの有機ガス成分が、接点の電気的寿命および機械的寿命におよぼす影響を評価した。その結果、本実験の条件下では、有機ガス成分のベンゼン環および極性基の有無が、接点の電気的寿命および機械的寿命に影響をおよぼすことを見出したので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-11-18
著者
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船木 健治
オムロン(株) Ecbカンパニー エンジニアリングセンタ 生産技術開発センタ 材料開発課
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竹中 豊
オムロン株式会社京都研究所
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島田 真吾
オムロン株式会社京都研究所
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竹中 豊
オムロン(株)
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島田 真吾
オムロン株式会社エレクトロニクスコンポーネンツビジネスカンパニー電子・機構部品統轄事業部商品開発センタ
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