接点開閉における接点表面状態の変化 : EPMAを用いた接点表面状態の評価
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
近年環境問題への関心が高まる中、Cdフリー接点材料は、これまでに種々開発されてきたが、現段階では接点材料の変更だけでAgCdO接点を代替することはできない。一方、接点の性能は、負荷開閉中の接点表面の状態と密接な関係がある。著者らは、この接点性能と接点表面状態の関係を明らかにすることを目的に、EPMAを用いて、AgCdO接点、AgSnO_2・In_2O_3系接点の表面状態の変化を観察した。その結果、開閉が進むと、Agは接点の種類に関わらず高濃度領域の比率が低下する傾向にあり、Cdは、ある程度低濃度領域の比率が下がった値で一定となり、Sn、Inについては、低濃度領域の比率が下がり、高濃度領域へシフトし続けるという興味深い挙動が確認できた。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2001-01-12
著者
-
山崎 琢也
オムロン(株) Ecbカンパニー エンジニアリングセンタ 生産技術開発センタ 材料開発課
-
船木 健治
オムロン(株) Ecbカンパニー エンジニアリングセンタ 生産技術開発センタ 材料開発課
-
森 哲也
オムロン(株) ECBカンパニー エンジニアリングセンタ 生産技術開発センタ 材料開発課
関連論文
- アウトガス成分が接触抵抗におよぼす影響 : THFおよび2、6-ジーtert-ブチルフェノールが接触抵抗におよぼす影響
- 接点開閉における接点表面状態の変化 : EPMAを用いた接点表面状態の評価
- 接触抵抗におよぼす有機ガス成分の影響
- 有機ガス成分が接点の電気的寿命および機械的寿命におよぼす影響
- 接点形状と電気的耐久性の相関について(機構デバイスの信頼性,信頼性一般)
- 接点形状と電気的耐久性の相関について(機構デバイスの信頼性,信頼性一般)