光接続用ガイドピン孔のマイクロ穿孔技術

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概要

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光導波路デバイスと光ファイバアレイの光軸無調整接続を目的として、セラミックス製の接続部材と位置決めガイドピンを用いた接続構造について述べ、ガイドピン孔を高精度にマイクロ研削する穿孔加工技術について検討した。本技術は、超音波援用研削で下孔加工した後、仕上げ工具と微細砥粒によって下孔寸法を高精度化する。仕上げ工具径と加工孔径の関係、及び工具摩耗について調査し、0.697mm径の仕上げ工具によって、ピンゲージ挿入測定法で0.700±0.001mm径のガイドピン孔が得られることを示した。
社団法人電子情報通信学会の論文
1996-06-21

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