光コネクタの手のひらサイズ球鏡面加工装置の開発
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
重量約500gの手のひらサイズ球状鏡面加工装置を開発した。同装置により、光ファイバネットワーク構築現場での光コネクタの敷設変更・保守・組立などの迅速対応が可能となる。同装置は、凹面状に拘束した研磨テープを用い、光コネクタ先端を凸球面に転写加工する新方式の球状鏡面研磨技術を用いている。実験検討から前球面加工では炭化珪素砥粒の研磨テープが、加工能率・表面粗さ・特性の点で優れていることを見出した。酸化セリウム砥粒の研磨テープを用いて湿式仕上げ加工を行った光コネクタは、表面粗さ0.01μmRmax以下、光接続損失0.2dB以下(仕様値0.3dB以下)、反射減衰量45dB以上(仕様値40dB以上)の良好な光学特性を得た。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-06-20
著者
関連論文
- CMPによる平坦化研磨 -パッド真実接触面積と研磨レート-
- CMPによる平坦化研磨 -パッドとウェハの接触状態-
- 光接続用ガイドピン孔のマイクロ穿孔技術
- 光接続用ガイドピン孔のマイクロ穿孔加工
- 手のひらサイズ球状鏡面加工装置の開発と光コネクタ加工特性
- 光コネクタの手のひらサイズ球状鏡面加工装置の開発(第2報) -ジルコニアフェルール光コネクタ加工の検討-
- スラリーインプロセス吸引CMPの開発 -CMP連続研磨高安定化-
- 光コネクタの手のひらサイズ球鏡面加工装置の開発
- 光コネクタの手のひらサイズ球状鏡面化工装置の開発
- 光コネクタのハンディ球状鏡面加工装置
- スラリーインプロセス吸引による新しいCMP研磨レート安定化技術の開発
- 磁気ディスク基板の研磨加工 : 基板うねり部加工特性