電話/LAN共用ローゼット基板のHAST試験
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概要
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さきに報告した電話/LAN共用ローゼットを電話用途に用いた場合、ジャックと端子を結ぶ基板上の特定線間に常時数10Vの直流電圧が印加されたままになることがある。漏話補償のたのに線間距離が狭くなっていることから、マイグレーションなどによる絶縁劣化が懸念される。そこで上記ローゼットを対象に、電圧印加状態で200時間までのプレッシャークッカによるHAST試験を実施した。絶縁抵抗に目立った変化は認められなかった。試験前後の基板観察と考察によって、絶縁抵抗の僅かな変化はマイグレーションによるものではないことを推論した。電話/LAN共用ローゼットを電話用途に用いても、信頼性の上で問題がないことを結論づけている。
- 2004-05-14
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