ウエハーレベルパッケージの現状と問題点
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概要
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半導体パッケージに対する多ピン化,小型化の要求からArea Array構造の開発競争が激しくなっているが,その中でもウエハー状態のままでパッケージング工程を終わらせる,ウエハーレベルパッケージ(WLP)は殆ど究極のパッケージとして考えられ注目を集めている.一方従来から知られているフリップチップは,当然ウエハーのままで端子構造までを作成するのでWLPにごく近いコンセプトを持っている.最近では極めてフリップチップに近い構造のチップもウエハーレベルパッケージと呼んでいる例が多い.各種のウエハーレベルパッケージの現状を概観し、予想されるいくつかの問題点について論じる.
- 一般社団法人電子情報通信学会の論文
- 1999-12-03
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