傳田 精一 | 長野県工科短期大学校

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概要

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関連著者

• 傳田 精一

  長野県工科短期大学校

• 傳田 精一

  長野県工科短期大学

• 傳田 精一

  長野工科短期大学

著作論文

• 貫通電極とめっき技術
• TSV電極付チップの積層技術
• Si貫通ビア技術と3次元積層IC化への展開
• 3次元チップ積層のためのシリコン貫通電極(TSV)の開発動向
• 今後の学会の進むべき道
• 日本-韓国共同実装技術セミナー報告(日韓親善の第一歩)
• 日韓親善の第一歩日本-韓国共同実装技術セミナー報告
• ウエハーレベルパッケージの現状と問題点
• ウエハーレベルパッケージの現状と問題点
• ウエハーレベルパッケージの現状と問題点

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