傳田 精一 | 長野県工科短期大学
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概要
関連著者
著作論文
- 貫通電極とめっき技術
- シリコン貫通電極(TSV)の重要性と基本構造
- TSVの形成技術(1)イオンエッチングとビア内壁膜作成
- TSVの形成技術(2)ビア伝導体充填とバンプ電極の作成
- TSV電極付チップの積層技術
- Si貫通ビア技術と3次元積層IC化への展開
- 3次元チップ積層のためのシリコン貫通電極(TSV)の開発動向
- ウエハーレベルパッケージの現状と問題点
- ウエハーレベルパッケージの現状と問題点
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