TSVの形成技術(2)ビア伝導体充填とバンプ電極の作成
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 2011-09-01
著者
関連論文
- 貫通電極とめっき技術
- シリコン貫通電極(TSV)の重要性と基本構造
- TSVの形成技術(1)イオンエッチングとビア内壁膜作成
- TSVの形成技術(2)ビア伝導体充填とバンプ電極の作成
- TSV電極付チップの積層技術
- Si貫通ビア技術と3次元積層IC化への展開
- 3次元チップ積層のためのシリコン貫通電極(TSV)の開発動向
- ウエハーレベルパッケージの現状と問題点
- ウエハーレベルパッケージの現状と問題点
- ウエハーレベルパッケージの現状と問題点