2.5Gb/s光通信用ICチップセットの開発
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
近年, マルチメディアへの関心が高まる中, 高速光伝送モジュールの小型化, 低消費電力化の要求が高まっている。今回, 低消費電力性, 高機能性の点で最適化設計をした2.5 Gb/s光伝送モジュールを構成する5品種のIC (LD駆動IC, 前置増幅IC, 利得可変IC, タイミング抽出IC, 識別IC)を, Si-バイポーラプロセス(fT=26 GHz)を用いて開発したので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-03-06
著者
関連論文
- 3.3V電源動作156Mb/s 光受信用プリアンプIC
- 平面実装型 LD モジュール
- 高感度・広ダイナミックレンジ光受信用プリアンプIC
- VCO直接位相制御方式を用いた3.3V 777.6Mbpsデータ再生回路
- 低電圧(3V)シリアルインタフェース用データ再生回路の試作
- 3.3V電源動作156Mb/s光受信用3RIC
- 高濃度ベースセルフアライン型SiGe HBTにおけるGe組成の検討
- 高濃度ベース層を有するセルフアライン型SiGe HBT
- 広温度範囲動作622Mb/s光受信モジュール
- 2.5Gb/s光通信用ICチップセットの開発
- 2.5Gbit/s光通信用ICチップセットの開発
- 2.4Gb/s用低消費電力11×320Mb/s並列光伝送用LSIの開発
- 3.3V電源動作156Mbit/s光送受信モジュ-ル (電子部品特集)
- 広温度範囲動作622Mb/s光送信モジュール
- 3.3V電源動作156Mb/s光伝送用LD駆動IC
- 高速高集積シリコンバイポ-ラプロセス技術 (VLSI特集)