2.5 Gb/s光通信用1.3μm帯非温調アイソレータ内蔵同軸型DFB-LDモジュールの開発
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概要
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光通信システムが幹線系からアクセス系へと普及しつつある現在, LD (レーザダイオード)モジュールの小型化・低価格化が求められている。従来, 2.5 Gb/s幹線系光通信用のDFB-LDモジュールは, 内蔵するDFB-LDの高速特性と高温特性との両立が困難であることから, 冷却素子を内蔵したバタフライ型モジュールが用いられてきた。今回我々は, 0〜70℃において十分な高速特性を有し, バタフライ型モジュールの1/3の大きさを実現した非冷却型の1.3μm帯2.5 Gb/s対応アイソレータ内蔵同軸DFB-LDモジュールを開発し, 良好な特性が得られたので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-03-06
著者
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榎谷 順
NEC化合物デバイス事業部
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高野 信司
NEC化合物デバイス事業部
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奥貫 雄一郎
NEC ULSIデバイス開発研究所
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奥貫 雄一郎
NEC化合物デバイス事業部
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遠坂 憲司
NEC化合物デバイス事業部
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清水 醇一
NEC化合物デバイス事業部
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