セラミック多層機能基板を用いたマイクロ波MCM

概要

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最近の携帯電話を中心とする無線システムのパーソナル化は、急速に進んでいる。かつての無線機器は、高価な部品を用いて、高性能と高信頼性を確保した設計が行われ、運用にあたっては、専門の技術者を必要としていた。特に、無線機器の高周波部は、部品の性能を極限まで引き出すために精密な調整を行う必要があった。しかし、最近の携帯無線機器の設計開発において、従来の方法では、設計最適化に膨大な時間が必要となり、変化の激しいパーソナル市場に対応できなくなってしまう。従って、部品を複数個まとめたモジュールやユニットが機器開発のスピードアップに重要な役割を果たすことになる。また、無線機器の低価格化のために個別部品を用いてモジュール機能をオンボード化することも行われているが、設計期間短縮のためのブレークスルーが課題となる。我々は、薄層のセラミック基板上の平面回路を多層化して、この上に半導体チップ、SMDの抵抗やコンデンサなどを搭載することにより、小型化・高性能化を同時に実現したので報告をする。
1996-03-11